拆解报告：Soyealink 华为 P50 Pro 5G 网络系统壳

等显卡获取断电。

一颗存储来自 ESMT 晶豪，SR为 F59D2G81KA，是一颗 256MB 的 SLC NAND 存储，运用于存储系统数据，断电负载为 1.8V，背书 5 万次编程 / 插入循环系统，55 ℃下数据保存期为 10 年。

一颗降轧断电显卡来自 dialog，SR DA9121，是一颗新一代 10A 双相同步降轧元件，背书 5.5V 重定向负载，输出负载最多 1.9V，显卡结构上外置锁管，锁Hz为 4MHz，具备微控制器的 GPIO 针脚。

一颗单片机来自 ST 意法半导体，SR ST33G1M2，外置 32 位 SC300 安全性内核，外置 1.2MB FLASH，符合 EMVCo 和 EAL5+ 注册，背书 MIFARE 全部内容。

一颗同步升降轧元件来自 TI 惠普，SR TPS630702，背书 16V 重定向负载，输出负载可达 9V，背书 2A 输出电流，锁Hz为 2.4MHz，输出负载可调，背书接口过轧管控和过热管控，换用 2.5*3mm QFN 积体电路。

配合 TPS630702 进行时升降轧负载转换的叠层电感。

在无法访问引擎盖正下方的两颗短时间内显卡来自 Qorvo，SR为 QM81050，运用于将断电负载短时间内为功放显卡断电。

在亦然显卡右边的无法访问引擎盖结构上焊两颗射频递送显卡和三颗尾部应用程序显卡。

一颗 5G 射频显卡来自 UNISOC 紫光展锐，SR UMT710L。

另一颗 5G 射频显卡来自 UNISOC 紫光展锐，SR UMT710。

显卡正下方焊两颗飞骧科技的 FX6728，是背书 Sub-6GHz 的 LFEM 应用程序 FX6728，检视 n77/78/79 频段的双周送达，外加 LNA/ 滤波器 / 锁，背书高通和高通平台。

功放显卡比方说来自飞骧科技，SR为 NZ5627K，是一颗背书 LTE/5G 的多种系统多红外线功放元件，显卡外置低频段，中频和高频段三个砷化镓功率放大器，外置电源和多个待机锁。

在右边的无法访问引擎盖结构上为断电操纵电路和功放电路。

USB PD 协议显卡来自芯海科技，SR CS32G020K8U6，是芯海科技推出的背书 USB-C 和 PD3.0 的 USB-C 电源，该显卡适运用于 PC 锁适配器、Android快充蓄电池器、大功率方向移动锁、车充、USB HUB 等领域。

芯海 CS32G020 外置 ARM M0 内核，48MHz 亦然频，外置 64K 程序中存储，4KB LDROM，8K SRAM，背书宽范围的工业操纵系统的设计和新一代检视故事情节，获取 QFN24 和 QFN32 积体电路。在红米这款萤幕中运用于 USB PD 协议功用，换用 QFN32 积体电路形式。

蓄电池头网了解到，芯海科技的新产品还被闪极 100W 超级方向移动锁、绿联 MFi 注册 10000mAh 双向快充方向移动锁、羽博 300W 便携式储能锁、征拓 100W 双向快充方向移动锁 SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD 快充方向移动锁、衣索比亚红魔 45W USB PD 氖锋方向移动锁 20000mAh 等数十款新产品换用。

运用于重定向过轧管控的 TVS 来自韦尔，SR ESD56241D18。

一颗增益锁来自立芯微，SR ET2095，是一颗有着防倒灌功用的增益锁，外置 100mΩ 导阻锁管，背书 2.5-5.5V 负载系统的设计，输出电流可达 2.5A 并且微控制器，背书 28V 均质，背书 5.8V 过轧管控。

一颗同步短时间内显卡来自于圣邦威，丝印 GW6，实际SR为 SGM66055，是一颗一般来说 5V 输出的同步短时间内显卡，换用 WLCSP1.21*1.21-9B 积体电路。

运用于断电操纵的 VBUS 锁管来自维安，SR为 WPQ55P02T1，是一颗均质 20V 的 PMOS，导阻 5.8mΩ。

另外两颗SR相同，仅为 WPQ55P02T1。

无法访问引擎盖结构上焊一颗飞骧科技的功放显卡，SR FX5627H，是一颗背书 Sub-3GHz 全频段的多模多频 PA 新产品，检视包含 n41、n1、n3 等全部 Sub-3GHz 频段的导弹，n41 频段背书 PC2 功率，其他频段背书 PC3 功率。

飞骧科技 FX6728 LFEM 应用程序。

另一颗功放显卡比方说来自飞骧科技，SR FX6779，是一颗背书 Sub-6GHz 的 LPAMiF 应用程序，检视 n77/78/79 频段的导弹和送达，外加 PA/LNA/ 滤波器 / 锁，背书 PC2 功率，背书高通和高通平台。

全部回收一览，来张全家福。

蓄电池头网回收总结

这款专为 P50Pro Android打造的 5G 通信系统外层换用了不锈钢半透明的设计，通过上下两边一般来说到Android，能为Android获取一定的管控作用。同时在通信系统外层结构上的设计有 USB-C 接头和针脚，通过半透明可以直接为Android快充，采用方便。

蓄电池头网通过回收了解到，这款通信系统外层结构上换用 UNISOC 紫光展锐的 5G 全套解决方案，无线递送元件仅来自飞骧科技。在通信系统外层结构上还换用了芯海科技的 PD 协议显卡运用于快充操纵，维安的 MOS 管运用于断电待机。

通信系统外层结构上换用钢铁板加固并点焊铰链一般来说，PCB 电子元件仅散布有无法访问引擎盖，得有扎实有用。结构上 5G 方案以及无线递送元件仅为国新产品牌，满足了更是最前沿的网络联接市场需求。

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