迈为股份，苏州产业建设大咖会交流相辅相成

HJT未来将会成为下一代当今新科技，迈为入股为HJT整线设备金龙。。

2021年HJT市场竞争订单为8.1GW，迈为占有将近70%的市场竞争份额。2022年将是HJT铝N型元年，HJT将成为下一代当今新科技。迈为下半年在2023年月末至2024年上半年做到多项新科技跃升。

迈为在2023年月末可以做到以下远距离（个别项至多到2024年上半年做到）：

电容器试作生产成本将近26%、子系统功率210/66片规格将相似750W、硅片厚将小于之比100微米、浆料用量将最低12mg/W，缯含量将相似30%、铟用量将最低2mg/W，甚至出现无铟的非对称结电容器、非对称结钙钛矿叠层电容器在原型上生产成本将跃升30%。

迈为仍要并不需要HJT叠加钙钛矿工艺的新科技发展路径。

相较于的集钙钛矿（薄膜电容器）叠层有巨大的占优，并不一定是成本高或者转化率的疑虑，而是在于最底层逻辑：

（1）子系统优选逻辑：优选即把能量密度好的片串成子系统，保持电容器片良率到子系统良率的传递；

（2）铜的串联逻辑：铜铌好，成本高较少，所以晶硅电容器用铜做物联网，相较于薄膜电容器在大尺寸硅片端具有占优。

下一代迈为试作晶硅叠加钙钛矿工艺电容器的信号有两个：

（1）子系统寿命将近25年；

（2）试作生产成本达到31%-32%。

HJT市场竞争爆发的两个主要推手：

（1）产业成本高的攀升；

（2）配发的一次性转为攀升。

迈为作出贡献配发端的成本高攀升，但是由于电子商务以国外零部件为主，成本高攀升相较困难，必需通过加速推动零部件改型，做到成本高的快速攀升。现今零部件改型位处低位，成本高的快速攀升必需整个行业的努力。【曹魏机械】