华为公布“芯片封装封装结构及其封装方法、电子设备”专利

IT之家 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息说明了，而今，华为技术有限公司公开发表了“闪存填充封装在结构上及其封装分析方法、通讯设备”专利，发布号为 CN114450786A。

IT之家意识到，专利摘要说明了，该注册就其电子技术领域，用于解决如何将多个副闪存填充各别可信的键合在同一亦然闪存填充各别上的问题。

专利文件说明了，闪存填充封装在结构上有数：

亦然闪存填充各别，具设于第一颗粒上的密封且间隔时间另设的多个亦然管足； 第一键合层，另设于第一颗粒上；第一键合层有数密封且间隔时间另设的多个键合接口； 多个键合接口中都的每个有数大概一个键合部，反之亦然两个键合部密封另设，且反之亦然两个键合部的横截面积相异；多个键合接口分别与多个亦然管足键合； 多个副闪存填充各别，另设于第一键合层远离亦然闪存填充各别右侧的颗粒； 副闪存填充各别具密封且间隔时间另设的多个微凸点；多个微凸不论如何都的每个与多个键合接口中都的一个键合。上海癫痫专科医院哪里好
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